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NXP Semiconductors
PESD5V0U2BM
Ultra low capacitance bidirectional double ESD protection array
11. Soldering
1.30
R = 0.05 (12 × )
0.35
(2 × )
0.90 0.20
0.25
(2 × )
0.30
(2 × )
0.40
(2 × )
0.50
(2 × )
solder lands
solder paste
0.30
0.30
0.40
0.50
solder resist
occupied area
R = 0.05 (12 × )
0.60 0.70 0.80
Dimensions in mm
Re?ow soldering is the only recommended soldering method.
PESD5V0U2BM_1
Fig 7.
Re?ow soldering footprint SOT883 (SC-101)
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 14 August 2008
8 of 11
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